晶圓載具需求彈升 家登業績拚季季高

家登3月合併營收4.87億元,月增11.76%,年減30.14%,累計今年第一季合併營收14.17億元,較上季成長7.2%,較去年同期微幅減少1.63%。

家登表示,今年以來全球各區域晶圓載具需求量大幅提高,晶圓載具市佔及出貨量都在節節攀升,以致產品組合方面與去年同期略有差異,全年度光罩載具展望不變,伴隨全球大客戶先進製程持續擴廠以及製程不斷向前推移的狀況下,今年EUV相關產品線營運發展可期,晶圓載具亦值得期待。

家登先進製程晶圓載具已通過全球諸多大客戶認證,成功取得敲門磚,今年訂單能見度高,持續擴張市佔並超車競爭對手,在大中華市場上受惠於國際局勢,伴隨當地晶圓代工廠因應電動車、AI以及手機在地化需求不斷擴廠,家登佈局崑山廠及重慶協力廠並深化服務在地客戶。

CoWoS先進封裝技術,大幅減少晶片空間,同時降低成本、提高效率。在此趨勢下,家登爲開發出相應之載具解決方案的獨家供應商,預計2025年先進封裝市場將迎來第一波成長高峰,家登已搶得先機,蓄勢待發。

家登表示,該公司今年在光罩載具維持baseline領先優勢,晶圓載具版圖持續擴張,載具市場領導地位將更加堅實,集團旗下家碩以及航太事業同步發展,展望今年營運可望逐步攀升,全年營收穫利再寫新高。