晶圓盒調整 信越聚合物降財測

圖／本報資料照片

全球矽晶圓龍頭信越化學（Shin-Etsu Chemical）旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）下修年度財測預估，26日股價下跌逾6％，因全球經濟復甦緩慢，半導體相關容器（晶圓盒）需求，將持續調整。

信越聚合物下修年度（2023年4月～2024年3月）合併營收目標，自原先預估的1,110億日圓，下修至1,040億日圓、合併營益目標自130億日圓，下修至105億日圓、合併純益目標自90億日圓，下修至82億日圓。

臺系矽晶圓廠認爲，目前從市況看來，半導體產業第一季仍在調整，業界多寄望第二季消費端能傳來更穩定的回溫訊息。

回顧2023年，矽晶圓產業反映2022年下半年以來，半導體庫存調整、晶圓廠縮減資出等負面效應，落後晶圓代工廠、IC業者一至兩季，至2023年第一季出現鬆動。

儘管2023年上半年IC庫存調整高峰已過，但因受到終端需求疲弱、晶圓廠產能利用率偏低、客戶仍有庫存待消化，預期半導體產業於2024年第一季落底，2024年第二季逐步復甦。

展望2024年，業者認爲，庫存調整負面效應將逐漸淡化，AI、HPC、5G、資料中心及車用等新興應用，加上晶圓廠新產能開出，有助於矽晶圓產業恢復成長。

根據SEMI預估，2023年矽晶圓出貨面積衰退14％，2024年將回升至成長8％，迎來反彈。

矽晶圓產業隨着半導體景氣、市場供需狀況而波動，近期Sumco的資料顯示，2023～2024年供過於求幅度，擴大至125％、132％，該公司保守預期須至2024年第三季纔會復甦。

但業界仍普遍預期，2024年手機、PC、伺服器、工控、車用對矽晶圓消耗量，將分別年成長4.5％、5％、7％、5％、7.5％，加上新增12吋晶圓廠產能約8％，以此推估，2023～2024年供過於求比121％、117％。