京元電、精材 下半年獲利可期

京元電持續準備AI晶片測試產能，B系列放量訂單效益，下半年獲利可期。圖／本報資料照片

京元電、精材熱門權證

半導體測試廠京元電子（2449）獲挪威主權基金增加持股且第三季展望正向；精材（3374）下半年進入旺季，挾着大股東臺積電新訂單貢獻，獲利明顯成長。

京元電第二季每股稅後純益（EPS）爲1.56元，上半年EPS爲2.68元，獲利優於預期，今年處分大陸蘇州京隆92.1619％股權，處分利益約38.27億元，每股盈餘增加約3.13元，將在下半年陸續認列，同時挾着京元電持續準備AI晶片測試產能，B系列放量訂單效益，下半年獲利可期。

鑑於輝達GPU訂單強勁，京元電陸續調高資本支出，從去年本來規劃資本支出53.14億元，今年4月再調整至87.79億元，8月再調高資本支出金額，達138.28億元，創下臺灣廠區歷年資本支出最高金額。京元電不受HPC客戶延後影響，訂單能見度高，法人認爲，從京元電調高資本支出研判，2025年展望頗爲樂觀。

臺積電爲精材的最大股東，持股比率41％，並居第一大客戶，佔精材營收比重超過七成。

第三季爲精材的產業傳統旺季，下半年迎接新手機備貨，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求上揚；車用影像感測器需求持平；消費性感測CIS急單較多，長期需求能見度仍未明朗；預期整體影像感測器封裝下半年回升。

法人估計精材今年EPS6.09 元，考量下半年精材進入旺季，明年精材在大股東新單挹注下，獲利將明顯增加。

鑑於客戶訂單強勁，精材上調資本支出金額，從20.4億上調至23.5億元，用於新廠建置，明年第二季前將陸續完工，較原先預期提前三個月，應用在擴充晶圓測試（CP）、封裝後測試（FT）產能，明年精材業績備受期待。