晶心科、羣聯 合攻車用ECU

羣聯指出，相較於過往ECU遍佈汽車之中，未來中心化架構之下，將把各ECU集結至同一板子上，變成中心化的運算系統，屆時大部分之SoC、記憶體、CPU控制需求皆有所提升，並將由Central SSD進行主控，該控制IC便是由羣聯與晶心科攜手打造，爲世界唯二公司之一。

羣聯與晶心科合作已久，自去年推出企業級伺服器解決方案，獲市場青睞，旗艦級PCIe gen4 SSD控制晶片即採用晶心科的AndesCore N25F處理器，以更具有成本效益的解決方案突破性能瓶頸。據供應鏈業者更透露，該解決方案已造成競爭同業壓力，蠶食部分市場。

對於RISC-V開放式架構，羣聯讚譽有加。晶心科提供更多選配功能，而Andes Custom Extension （ACE）自動化工具非常強大，可以根據客戶確切的需求打造客製化指令。

雙方積極取得更多車規認證，確保功能安全，包括ISO26262、ASPICE CL3等。羣聯指出，車用成長快速，平均年複合成長率達3成，羣聯於車用NAND控制IC市佔率已達到40％，2022年出貨超過5千萬顆；羣聯強調，進展至下個階段，公司將推動記憶體模組完整解決方案，去年也已獲得國際超過20家車廠之Design-in。

跨界、強強聯手已是AI世代決勝關鍵，羣聯近期與聯發科共同打造「aiDAPTIV+」，大幅降低AI模型微調運算的成本。