景旺電子:公司PCB最高可量產40層,在高頻高速通信領域具備充足的技術儲備
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:AI伺服器產品需要PCB包括四大部分,分別是CPU板(即傳統厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技術難度較高,需要20-30層板以上,景旺電子目前具備上述技術能力嗎?
景旺電子(603228.SH)6月24日在投資者互動平臺表示,公司PCB最高可量產40層,在高頻高速通信領域具備充足的技術儲備,並持續配合終端客戶開展相關產品的研發和打樣。
(記者 畢陸名)
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