晶片一哥「最強小金雞」來了 藍牙、固網晶片拚得過這2大強敵？

國內藍牙晶片龍頭達發即將從興櫃市場畢業轉上市，橫跨無線與有線晶片的設計能力，勢必會在市場上受到高度關注。（示意圖/shutterstock）

國內藍牙晶片龍頭達發即將從興櫃市場畢業轉上市，橫跨無線與有線晶片的設計能力，勢必會在市場上受到高度關注。（圖/先探投資週刊提供）

國內藍牙晶片龍頭達發即將從興櫃市場畢業轉上市，承銷價以四六○元掛牌，這家橫跨無線與有線晶片設計能力的公司，勢必在市場上會受到高度關注。

由國內ＩＣ設計龍頭聯發科持股逾七六％達發科技即將於十月十九日從興櫃市場轉上市，上市前的現金增資發行新股，競價拍賣與公開申購陸續展開，頂着聯家軍的光環，去年六月就以每股六五○元的承銷價登錄興櫃，順利拿下興櫃股王寶座，如今又在資本市場往前邁大步，這家同時具備無線射頻晶片和有線寬頻晶片設計能力的公司，無疑在將來會有更高的市場關注度。

達發前身爲成立於二○○一年的絡達科技，一七年由聯發科公開收購後併入旗下的物聯網部門，並在後續併入子公司創發科技後，更名爲達發科技。

聯發科、達發強強聯手

公司涵蓋「無線通訊及有線通訊」兩大事業羣，無線通訊事業羣有藍牙通訊晶片、衛星導航定位產品線，而有線通訊則包含光纖寬頻固網、乙太網產品，去年在併入原相旗下擁有藍牙助輔聽技術的原睿後，成爲四合一的新公司，還持續以切入四大領域的全球二十大潛在客戶爲目標。

對大股東聯發科而言，達發科技的上市是集團相當重視的一步棋，在聯發科既有的5G、WiFi 7、智慧電視與車用四大平臺，達發被視爲補足應用領域的小平臺，還可利用聯發科的平臺優勢，共享先進的技術、製程、封裝等資源。

此外，達發主力客戶以蘋果、Sony、JBL、Garmin等國際品牌爲主，與中國營運佔比較高的聯發科有所區隔，專家認爲，聯發科得以在手機晶片領域專注與高通競爭，物聯網與網通領域則由達發對陣博通，在中美科技戰未見停止之下，分別服務中、美兩大陣營客戶，並降低營運風險。

不過觀察藍牙、固網晶片市場，達發可說是面臨強敵環伺，競爭相當激烈。固網領域有市佔超過七成的博通、中低階產品則有網通晶片大廠瑞昱插旗；就連藍牙晶片，除了瑞昱、高通外還有中國業者如恆玄科技、海思半導體積極搶進，而四年前達發纔開始切進乙太網路晶片市場，雖然在該領域達發只能算是新進者，但受惠於博通聚焦於研發高階晶片，日漸退出中低階市場，達發也以此獲得更多新客戶和切入機會。

近幾年隨着５Ｇ應用端加速實踐，行動通訊、物聯網終端數量顯著增加，甚至是毫米波、超寬頻（ＵＷＢ）等無線技術的推進，爲工業、資料中心和汽車市場帶來了新機會。

ＴＷＳ藍牙晶片市佔居前

而達發在射頻ＩＣ領域持續耕耘，不論在人工智慧物聯網與網通基礎建設的晶片研發，均有超過二十年的產業經驗，也爲後續切入潛力市場打下堅實基礎，根據公司公開資料，時序若推進到二五年可服務市場（tSAM）的ＣＡＧＲ將達可達十三％，達發旗下真無線藍牙耳機晶片（TWS）、衛星導航晶片（ＧＮＳＳ）、光纖固網寬頻晶片目前皆已位列全球前三。

達發科技的真無線藍牙耳機晶片持續站穩高階ＴＷＳ市場，雖然相較於中國品牌或他牌廠商，年出貨量較同業低但平均產品價格相對更高，法人認爲隨着智慧機品牌仍持續推出ＴＷＳ機種、逐步取消三．五mm耳機孔，整體市場仍有成長潛力，達發也將持續保有競爭力，藍牙技術可望擴散到電競耳機、商務耳機、助輔聽器等高價值產品。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2267期精彩當期內文轉載》

《先探投資週刊2267期》