晶片業末日降臨？巨頭暴砍資本支出8成 分析師曝連鎖效應

傳海力士下調2023年設備訂單達7~8成，陸行之認爲設備廠2023年營運恐受影響。（示意圖／達志影像）

記憶體市況雜音頻傳，南韓記憶體大廠SK海力士傳出大砍明年資本支出，將下調明年設備訂單達7~8成，知名半導體分析師陸行之在臉書發文分析，明年半導體設備廠營運恐明顯受到影響，至於晶圓代工大廠臺積電則還未宣佈明年資本開支計劃，相關業者動向備受市場關注。

記憶體大廠美光、NAND型快閃記憶體巨擘鎧俠鎧俠，日前不約而同宣佈下修明年資本支出3成，韓媒《The Elec》引述業內人士消息指出，海力士也將調降資本開支，據悉今年9月底已向設備商修正明年訂單，可能將在明年削減設備投資計劃，而且下修幅度上看7~8成。

陸行之針對上述報導發表看法，他說，如果SK海力士大砍明年資本支出消息屬實，最後就看記憶體存儲器老大三星如何調整其資本支出。他強調，砍資本開支、降產能利用率是行業利空出盡的重要指標之一，目前看起來，記憶體存儲器行業率先發難，預估半導體設備龍頭公司明年營收也會受到影響。

陸行之進一步列出記憶體存儲器設備的營收佔比，由高到低排序科林研發 （35-40%營收佔比），東京威力科創 （27-30%），應用材料 （25%），並分析艾司摩爾（ASML）受影響程度可能明顯少於同業。

陸行之文末提到，目前晶圓代工廠包括三星、英特爾、臺積電、英飛凌、德州儀器、意法半導體等，都還沒宣佈2023年的資本開支計劃。