晶技:衝刺3大應用下半年看佳 明年車用佔比衝25%

石英元件大廠晶技今天預估,下半年業績可優於上半年,今年業績看增雙位數百分比,看好5G Advanced、人工智慧、汽車電子3大應用,預估今年車用佔比可升至21%,明年突破25%。

晶技下午舉行法人說明會,執行長林萬興表示,看好5G Advanced網通基礎建設、人工智慧、汽車電子等三大應用,帶動石英元件等頻率元件需求,目標2025年車用佔比突破25%,人工智慧和5G Advanced應用在整體營收的成長幅度,要達到雙位數百分比。

展望下半年和今年營運,林萬興預期下半年業績會比上半年佳,今年業績成長幅度目標雙位數百分比。

對於被動元件廠華新科爲主的華科事業羣加碼晶技持股,林萬興表示,雙方屬於長期策略合作,華科事業羣增加晶技持股屬於長期投資,雙方會在模組化等方面異業結合,彼此資源共享。

產業人士指出,華科事業羣和晶技雙方強化在車用、人工智慧AI、物聯網、5G通訊、智慧型手機等應用策略結盟,在晶片小型化趨勢下,雙方有意佈局先進封裝以及半導體黃光蝕刻等技術。

展望主要產品應用,晶技預估今年車用佔比可從2023年的16%提升至21%,AI應用可從7%提升至9%,聯網應用佔比維持17%,行動通訊佔比從41%降至39%,運算佔比從10%降至8%,網通佔比從9%降至6%。市場人士評估,2025年晶技在AI應用佔比可突破10%。

展望今年資本支出,晶技預估規模新臺幣18.7億元,其中5.56億元投資臺灣平鎮廠,7.34億元投資中國寧波晶創科技(TETC),1.82億元投資中國寧波廠,1.48億元投資重慶廠,投資印尼泗水(SUB)晶體廠2.5億元。

法人表示,晶技投資TETC主要擴充車用石英元件產線,預期晶技車用產能約8成至9成將在TETC生產;印尼泗水廠主要規劃第三地生產所需,部分寧波廠的手機和消費電子石英元件產線,將視市場需求轉移至印尼泗水廠。

晶技第2季合併營收新臺幣29.23億元,季增6.1%,年增20.5%,毛利率36.75%,季增0.45個百分點,營益率17.53%,季增0.6個百分點,第2季獲利5.17億元,每股純益1.67元,累計上半年獲利10.54億元,年增49%,每股純益3.4元。