晶合集成首片半導體光刻掩模版亮相 預計今年四季度正式量產

晶合集成(688249)光刻掩模版研發和生產取得重大成果。7月22日晚公告顯示，近日公司成功生產出首片半導體光刻掩模版。

光刻掩模版是晶圓製造光刻工藝中的重要部件，主要作用是承載集成電路設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是集成電路供應鏈的重要環節。

晶合集成長期致力於高精度光刻掩模版的研發，近日公司成功生產出首片半導體光刻掩模版，並預計將於2024年第四季度正式量產。量產後，晶合集成將陸續提供28nm至150nm製程的光刻掩模版服務，服務範圍包括光刻掩模版設計、製造、測試及認證等，未來有望爲客戶提供4萬片/年的產能支持。

晶合集成稱，公司成功生產半導體光刻掩模版，有助於公司進一步確保供應鏈的安全性，提升公司多元化的市場競爭力，促進公司經營持續、健康、穩定發展，並助力本土產業加速升級。未來，公司將繼續加大技術研發投入，推動光刻掩模版技術不斷進步，快速打造光刻掩模版業務板塊，爲更多客戶提供更優質服務。

公司官微指出，晶合集成成功生產出首片半導體光刻掩模版，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力，更標誌着晶合集成在晶圓代工領域成爲臺積電、中芯國際之後，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。

據悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發及應用行業先進的工藝，爲客戶提供不同工藝平臺、多種製程節點的晶圓代工服務。

近日披露的業績預告顯示，晶合集成預計2024年上半年實現營業收入43億元—45億元，同比增長44.8%至51.53%；同期實現歸屬於母公司所有者的淨利潤1.5億元—2.2億元，同比扭虧，公司上年同期虧損4361.02萬元。

今年上半年，晶合集成持續豐富晶圓代工領域產品結構，提升產品競爭優勢及多元化程度。DDIC繼續鞏固優勢，CIS成爲公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續穩步提升。經財務部門初步測算，2024年上半年，CIS佔主營業務收入的比例持續提高。中高階CIS產品產能處於滿載狀態。

業績預增原因還指出，目前，55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm芯片工藝平臺研發正在穩步推進中。同時，公司積極配合汽車產業鏈的需求，已有部分DDIC芯片應用於汽車領域。