晶合集成上半年淨利潤轉虧為盈 年增525%

晶合集成上半年淨利潤轉虧爲盈,年增525%。(晶合集成官網)

由力晶科技持股兩成、在A股上市的大陸第三大晶圓代工廠晶合集成13日晚間發佈2024年上半年財務報告,受到營收增長.產能利用率持續提升,單位銷貨成本下降,產品毛利率提升影響,淨利潤人民幣1.87億元(新臺幣8.2億元),與上年相比轉虧爲盈,年增525%。

晶合集成上半年營收人民幣43.98億元(新臺幣193.5億元),年增48.09%;公司綜合毛利率爲24.43%。

晶合集成財報指出,上半年訂單充足,產能自3月起持續處於滿載狀態;圍繞戰略發展規劃,堅持技術創新,繼續加大研發投入,產品種類進一步豐富;多方位開拓客戶,持續推進國內外市場的拓展,鞏固市場地位;不斷提升經營管理效率和運營水準,各項業務保持穩定發展態勢。

在晶圓代工方面,已實現150奈米至55奈米制程平臺的量產,2024年第2季40奈米高壓OLED顯示驅動晶片已小批量生產,28奈米制程平臺的研發正在穩步推進中。

從製程節點分類,55奈米、90奈米、110奈米、150奈米佔主營業務收入的比例分別爲8.99%、45.46%、29.40%、16.14%;從應用產品分類看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic佔主營業務收入的比例分別爲68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%,其中CIS佔主業收入的比例顯著提升,已成爲公司第二大產品主軸,CIS產能處於滿載狀態。

談及行業情況,晶合集成介紹,受外部經濟環境及行業週期波動影響,2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年,隨着行業格局整合,人工智慧、消費電子拉動下游需求有所回暖,全球半導體銷售金額觸底後逐步回升。根據Omdia最新報告,2024年第1季,全球半導體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。

產能方面,目前晶圓代工產能爲每月11.5萬片,2024年計劃擴產每月3萬到5萬片,擴產的製程節點主要涵蓋55奈米、40奈米,且將以高階CIS爲主要擴產方向。