精測第3季業績看增　下半年看好AI先進封裝

▲中華精測第3季業績看增。（圖／資料照）

文／中央社

測試介面廠中華精測31日下午預估，第3季業績可較第2季成長，下半年成長可期，預估今年雙位數百分比成長目標可達成，今年業績有機會逐季成長，不過精測預期，第3季毛利率會小幅季減，較去年同期相當，主要是配合客戶新晶片上市時程。

精測下午舉行線上法人說明會，展望第3季和下半年營運，精測總經理黃水可預估，第3季業績可較第2季成長，成長幅度放大，下半年整體成長可期，預估今年度雙位數百分比成長目標可達標，今年業績有機會逐季成長。

黃水可也期盼精測2025年營收達到2022年曆史新高水準，屆時獲利相對可期。

從產品類別來看，黃水可表示，下半年手機應用處理器（AP）營收可較上半年佳，高效能運算（HPC）成長幅度加大，射頻元件成長可期，下半年探針卡能見度佳，今年探針卡業績可年成長雙位數百分比。展望未來，他預估人工智慧AI應用將成爲民生必需品，帶動半導體產業成長趨勢。

展望毛利率動向，精測指出，受惠產品組合強化，精測第2季高單價整組探針卡業績佔比，維持在37%比例，加上AI和HPC回溫，相關出貨放量，帶動第2季毛利率。

精測預估今年整體毛利率可維持50%區間，不過第3季毛利率會小幅季減，較去年同期相當，主要是配合客戶新晶片上市時程，部分先進製程探針卡量產驗收，下半年逐季認列營收。

在稼動率部分，精測預估，下半年整廠設備產能利用率有機會到70%，產能需求到年底充裕。 在高頻寬記憶體（HBM）測試介面佈局，黃水可表示，持續與客戶洽商驗證進度，評估2025年可漸明朗。