精材科技徵才 釋上百工作機會

圖、文/1111人力銀行

第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化公司、知名封測大廠 精材科技 股份有限公司,預定5月30日在彰化舉辦徵才活動,招募工程師儲備幹部等職缺,釋出上百個工作機會。徵才活動當天上午10時開始,在彰化就業中心進行。 精材科技 表示,這次主要招募廠務工程師、製造帶線課長、製造部儲備幹部、無塵技術員品保技術員等。其中,無塵技術員需求60名、品保技術員需求20人,資格不拘,高中畢業即可,月薪新臺幣2萬6100至4萬7995元之間。

精材科技 座落中壢工業區,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產週期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子通訊電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器光學感測器、電源管理積體電路功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。更多精材科技職缺訊息請上 1111人力銀行查詢。26/05/2014

* 以上新聞由1111人力銀行通訊社提供