精材攻壓電MEMS 營運給力

精材月合併營收表現

隨着真無線藍牙耳機(TWS)等電子產品朝向輕薄短小或功能提升的方向發展,利用半導體技術發展的微機電(MEMS)製程已成爲揚聲器(speaker)元件主流,晶圓代工龍頭臺積電(2330)與旗下封測廠精材(3374)合作,建置壓電微機電(Piezoelectric MEMS)生產鏈並完成全球首款單晶片揚聲器量產,後續也將針對新型MEMS製程、異質封裝、氮化鎵(GaN)等領域擴大合作。

精材第一季合併營收16.71億元,稅後淨利3.56億元,每股淨利1.31元。精材4月合併營收月增3.3%達6.87億元,年成長54.3%,前四個月合併營收23.58億元,年減7.8%。

爲了符合電子產品輕薄短小及功能提升趨勢,包括平衡電樞式、電動圈式揚聲器發展已面臨瓶頸,音圈式微型揚聲器亦面臨尺寸過大問題,因此意法、xMEMS、USound等導入MEMS製程,除了讓揚聲器佔用的PCB空間縮小,也可增添更多感測器來實現更多功能,在追求更佳音質之際也可搭載更大容量電池。

傳統揚聲器是透過磁性構件及線圈來產生音訊,再以震動推動空氣產生聲音,壓電MEMS製程揚聲器是以一體式的壓電元件技術,MEMS震膜彎曲產生橫向應變,在沒有多餘位移量下,進而產生波動併發出音訊。由於壓電MEMS揚聲器不需要線圈及磁性元件,晶片尺寸可大幅縮小,能效轉換效率高且音訊定位更精準,同時也能更方便與其它電子元件協同設計。

臺積電去年成功採用壓電MEMS技術,生產具備高音質及快速響應的微機電揚聲器,未來計劃開發下一世代高敏感度壓電麥克風、12吋晶圓微機電光學影像穩定(OIS)系統、醫療用單晶片超音波感測器、及車用微機電應用等。精材與臺積電合作建置壓電MEMS生產鏈,精材壓電MEMS元件中段加工製程已完成研發,並配合客戶在今年導入量產。

精材營運聚焦在感測器、MEMS、5G射頻等封裝與中後段製程加工,新一代光學元件薄化加工去年進入量產,壓電MEMS中段加工製程順利完成研發,隨着臺積電在MEMS特殊製程的佈局更爲廣泛,精材搭配建置12吋感測器特殊封裝應用、新型微機電後段製程、異質封裝整合及GaN製程加工,可望擴大營運版圖,並在快速成長的MEMS封裝市場成功卡位。