捷邦科技有意啓動橫向併購 標的直接客戶包括比亞迪

2024年消費電子行業復甦預期較強，捷邦科技(301326)計劃啓動橫向併購，拓展精密金屬業務產品線。公司擬以不超過8億元的整體估值，控股東莞賽諾高德蝕刻科技有限公司（簡稱“賽諾高德”），標的公司的直接客戶包括比亞迪、領益智造，產品最終應用於蘋果、華爲、三星等品牌。

捷邦科技8月20日晚間公告宣佈，擬以現金方式收購賽諾高德的51%股權，交易完成後，賽諾高德將成爲公司的控股子公司。捷邦科技已與賽諾高德的控股股東王友春簽署股權收購意向協議。目前交易雙方達成初步意向，需根據盡調、審計、評估等結果進一步協商是否簽署正式收購協議，最終交易能否達成尚存在不確定性。

意向協議約定，賽諾高德的整體估值暫定爲不超過8億元，對應捷邦科技本次收購的金額暫定爲不超過4.08億元。捷邦科技暫未披露標的公司的財務信息，不過捷邦科技預期，本次交易不構成關聯交易，也預計不構成重大資產重組。捷邦科技表示，公司賬面貨幣資金爲7.6億元，主要來源於自有資金和募集資金，交易預計不會對公司日常運營產生較大不良影響。

賽諾高德是一家以高精密金屬蝕刻技術爲核心的高新技術企業，主要爲消費電子、汽車製造、半導體等行業客戶提供金屬蝕刻、電鍍、激光切割、衝壓等精密金屬加工一站式解決方案。直接客戶主要爲比亞迪、領益智造、信維通信等汽車整車廠商或消費電子/汽車零部件供應商或其子公司，產品最終應用於蘋果、華爲、三星、OPPO等消費電子及汽車終端品牌。

具體來看，在消費電子領域，標的公司業務主要涉及VC（Vapor-Chamber）均熱板、金屬功能件/結構件的蝕刻加工及相關製造；在整車製造領域，標的公司業務主要涉及精密金屬裝飾件、外觀件等的蝕刻加工及相關製造；在半導體領域，標的公司業務主要涉及功率半導體封裝材料陶瓷覆銅基板的蝕刻加工及相關製造。

捷邦科技的主營範圍同樣屬於消費電子領域，產品主要爲精密功能件及結構件，主要應用於筆記本及一體機電腦、平板電腦、智能家居等領域，2022年、2023年精密功能件及結構件產品均貢獻了其九成以上的營業收入。捷邦科技還正在培育碳納米管導電漿料等新能源鋰電領域產品，去年公司籌劃的兩次收購併購都是瞄準新能源汽車領域。

從經營業績來看，捷邦科技2023年度業績降幅較大，報告期內實現營業收入6.78億元，同比下降34%，淨利潤爲虧損5580萬元，同比由盈轉虧。捷邦科技曾解釋稱，2023年消費電子行業需求不景氣、大客戶終端產品出貨量下滑，導致公司訂單下降。

進入2024年，消費電子行業復甦預期較強。Canalys預測，全球個人電腦市場正步入復甦之路，2024年全年全球PC市場出貨量將達到2.67億臺，同比增長8%。在2024年一季度，捷邦科技實現營收1.63億元，同比增長14%，淨利潤爲虧損507.8萬元，較上年同期有所收窄。

捷邦科技方面表示，若本次交易完成，公司可在消費電子領域進一步橫向拓展精密金屬業務產品線，提升公司在大客戶端的精密製造綜合服務能力，加快公司向功能模組及手機產業鏈相關製造的佈局。同時，標的公司已進入汽車產業鏈，本次交易完成後，公司可通過加強客戶資源及製造能力的整合，加快公司在汽車產業領域的業務佈局。