江西萬年芯申請焊料厚度的控制結構及應用專利，解決焊接質量問題

金融界2024年11月1日消息，國家知識產權局信息顯示，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名爲“一種焊料厚度的控制結構及應用”的專利，公開號 CN 118875411 A，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種焊料厚度的控制結構及應用，屬於半導體封裝技術領域，包括：輸送線，所述輸送線安裝在框架上並沿預設方向延伸，用以承載和輸送基板；自動定位機構，所述自動定位機構包括垂直分佈的導料管，所述導料管一側通過支撐板安裝有導向驅動組件，且自動定位機構用於將導料管中的晶片依次與輸送線上對應的基板安裝定位；其中，所述導向驅動組件包括置於罩體頂端的第電機所述第電機的輸出軸依次延伸至第一轉齒和第一錐形齒輪上。本發明可以解決現有的控制結構不能夠保證晶片和基板之間有效的夾緊定位，焊接過程中容易發生引腳位置偏離的情況，進而降低了焊接質量，甚至導致基板上的電路不能夠相互連通的技術問題。

本文源自：金融界

作者：情報員