尖點攻高階鍍膜鑽針 鎖定AI、低軌衛星、電動車三領域

尖點強攻鍍膜鑽針，營收比重已達30％，圖爲總經理林若萍。圖／李淑惠

鑽針廠尖點（8021）參加TPCA SHow 2025，展示最新一代鍍膜鑽針／銑刀產品，終端應用鎖定在AI、電動車、低軌衛星三大領域，而隨着PCB板廠泰國據點明年步入量產高峰，尖點泰國廠明年開始運作，成當地唯一一家提供鑽孔代工服務的供應鏈，目標客戶爲中、臺PCB板廠。

尖點表示，自Chat GPT問世以來，各大CSP業者無不大力發展AI機房，對於AI伺服器需求量大增，由於AI技術需要快速高效處理大量數據，電路板上元件佈局和連接越來越緻密，並需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計複雜性益發重要，鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。

尖點鍍膜鑽針具焦三大應用，在AI伺服器上，應用於高階伺服器及高階HDI板之高縱橫比鑽針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質，並大幅改善高多層板斷針率。尖點亦提供客製化背鑽針產品，具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果，滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求。

於低軌衛星上，應用於低軌衛星之精密鑽針，尖點透過調整刀型設計以嚴格管控釘頭現象以及CPK tolerance，確保極佳的孔壁品質及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的加工要求。

在電動車應用，車用電子採用的電路板材料，朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力，其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用。