檢測需求強 閎康Q4營收拚新高

閎康月合併營收表現

半導體檢測分析廠閎康（3587）未受消費性晶片生產鏈庫存去化影響，對明年營運手握三大利器，包括小晶片（chiplet）設計推動先進製程開案量大增、地緣政治下全球佈局進入收割期、加上第三代化合物半導體檢測需求爆發，不僅第四季營收將再締新猷，亦看好明年營收及獲利將續創歷史新高。

閎康因中國疫情封城的遞延訂單到位，第三季合併10.52億元，首度突破10億元大關並創新高，歸屬母公司稅後純益季增79.4％達1.83億元，年成長29.8％，每股稅後純益2.97元優於預期。

雖然中國十一長假影響訂單認列，但閎康公告10月合併營收月減3.5％達3.67億元，年成長36.3％，創歷年同期新高，前十月合併營收32.02億元，年成長17.9％。展望後市，由於中國、日本、臺灣等三地客戶檢測需求持續強勁，加上新增實驗室加入營運，預期第四季營收將續創單季新高。

閎康對明年營運抱持樂觀看法，面對地緣政治風險及美中貿易紛爭，閎康在臺灣、中國、日本等地持續建置實驗室，全球佈局有助爭取客戶長期訂單。其中，日本熊本實驗室預計明年第四季成立，鎖定客戶材料分析需求，上海四廠及深圳實驗室營運規模擴大，將可明顯挹注明年營收。

隨着中國強化當地半導體供應鏈自主化，美國與臺灣、日本、韓國共組CHIP 4聯盟，並強化小晶片架構異質整合晶片研發，要在高效能運算應用拉開與中國的技術差距，其中，小晶片架構晶片需採用先進製程、封裝，檢測需求持續暢旺，閎康直接受惠。

中國面對美國新禁令，反而擴大在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）第三代半導體應用佈局，強化研發及產能建置。對閎康而言，有新投資就會帶來檢測需求，中國透過扶植電動車及再生能源生產鏈，拉動GaN及SiC強勁需求，第三代半導體應用供不應求，成爲閎康明年營運持續成長的重要推手。