家登營運旺 估Q1營收優上季

家登預計今年第一季營收將優於上季。圖/摘自家登官網

家登近六個月營收概況

家登(3680)火力全開,前開式晶圓傳載盒(FOUP)今年因應需求成長持續擴產,此外,半導體大廠客戶對於極紫外光光罩盒(EUV Pod)需求也提升,更有臺系大客戶將大部分DIFFUSER(特殊前開式晶圓盒)訂單從美系競爭同業轉單至家登,預計今年第一季營收將優於上季。

法人看好,半導體產業趨勢穩定,家登第二季營收有機會挑戰歷史新高。

市場法人表示,家登去年就開始出貨EUV POD及FOUP給美系客戶,今年以來該美系客戶拉貨動能轉強,且由於家登技術領先,該客戶至北美設廠,仍只採用家登產品,近日更傳出,該美系客戶已將DIFFUSER轉單至家登,再加上中系客戶不斷加單及採用高階產品,因此,市場法人看好,家登今年第一季營收可望優於上季表現,第二季有機會挑戰歷史新高。

據現有半導體供應鏈消息指出,家登在EUV POD及FOUP同步進行擴產,使營收維持成長,新擴充產能主要因應臺系客戶異地擴產需求,其中,EUV POD新增設備加速生產,而FOUP部分因爲臺系及中系客戶轉單需求,三地擴產將貢獻營收維持成長。

在中國市場方面,美中科技戰延燒,中國在政府資金挹注和獎勵措施帶動下,仍將大舉擴張半導體產能,尤其是成熟製程領域強調晶片自主化,預計今年底前將建立32座大型晶圓廠。

根據TrendForce統計,中國建設中與計劃新增的12吋晶圓廠,若產能全部滿載,至2026年底12吋晶圓廠總月產能將超過414萬片,比目前月產能規模,將會呈現倍增以上的超大增幅。

家登FOUP從2022年開始大幅成長,主要是當年度臺灣重要客戶認證過後,陸系半導體廠商開始採用家登的FOUP,再加上日本、美國對中國的半導體管制更加嚴格,激起中國廠商去日化及去美化風潮,也因爲家登FOUP產品主要競爭對手就是美日廠商,家登在中國市場營運因而受惠。