Intel於Hot Chips 2024展示可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片設計

Intel稍早在Hot Chips 2024活動上展示其可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片 (chiplet)設計,藉此實現XPU對XPU的連接設計需求,藉此強化CPU結合不同運算元件的異構組合發展,進而推動更龐大運算效能。

此設計由Intel整合光學解決方案 (Integrated Photonics Solutions,IPS)事業部進行,透過光學互連方式使CPU能結合不同運算元件,並且以更高頻寬、更低功耗對應日繼增長的龐大運算需求。

而目前設計中,可在長約100公尺的光纖建構可雙向傳輸的64組通道,並且對應32Gbps資料傳輸效率,透過每秒約可傳遞4TB資料量特性,加快人工智慧等運算效率。此設計預計用於未來處理器產品設計,同時也將藉此推動資料中心與高效能運算能力,並且實現運算元件一致的記憶體擴充與資源分配。

除了公佈光學運算互連小晶片,Intel此次也進一步揭曉預計在2025年上半年推出、代號「Granite Rapids」的第六代Xeon可擴展伺服器處理器細節,其中包含以小晶片結合Intel 4製程打造I/O控制晶片,藉此構成電晶體密度、效能、能源效率表現均有提升的系統單晶片,並且對應多達32通道的PCIe 5.0、16通道的CXL 2.0規格,另外也支援雙埠100G乙太網路,記憶體則區分4通道與8通道規格,以BGA封裝形式固定,更進一步透過增加工作負載溫度範圍與工業級可靠度,藉此強化邊緣運算應用。

另外,Intel也說明接下來即將推出的Lunar Lake客戶端處理器具體細節,並且預告將於9月3日公佈更多資訊,而新款Intel Gaudi 3 AI加速器則將在今年9月連同心款第六代Xeon可擴展伺服器處理器一同對外公佈具體細節。

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