IC設計旺到年底
5G、人工智慧（AI）等新興技術不斷高速成長，從智慧手機、基地臺及資料中心等終端應用，都因應5G、AI帶動需求不斷飆升，同時由於網路速度加快，及AI技術不斷完備，物聯網終端裝置更是如雨後春筍般冒出。
這波5G、AI及物聯網等商機持續爆發帶動下，法人看好聯發科、瑞昱及新唐等切入供應鏈的IC設計廠訂單動能，可望一路旺到年底。
進入2021年後，各國政府力推下，5G需求更加龐大，舉凡基地臺布建數量不斷增加，並祭出補貼誘因，讓消費者加速升級至5G，使智慧手機需求龐大，各大研調機構及手機晶片廠都看好2021年5G智慧手機市場規模，將可望突破5億部。
5G連網速度大幅增加情況之下，連帶讓使用者傳輸數據量明顯攀升，目前Google、微軟及亞馬遜等科技大廠在資料中心布建速度，仍未放慢腳步，既有設備也不斷更新，當中更整合AI技術，讓資料中心運作更有效率。
無線連網速度提升，加上AI技術不斷成長，物聯網及智慧家居等各種不同的終端裝置如雨後春筍般冒出，從最初的智慧音箱，到近期在歐美相當熱門的智慧門鈴，甚至亞馬遜更規畫推出智慧無人機用來做家中守衛，更遑論其他智慧冰箱及智慧馬桶等應用，使物聯網市場規模持續竄升。
由於5G、AI市場規模不斷提升，聯發科透過龐大集團資源卡位其中，5G部分已吃下智慧手機品牌大廠訂單，至於AI則以特殊應用晶片（ASIC），獲得思科及Google等大廠青睞，5G後續可望衍生出的CPE裝置商機，聯發科也將全面搶食。