輝達B100瞄準3奈米 神山吃補

據瞭解，輝達B100將採用臺積電3奈米制程與Chiplet設計架構。圖／美聯社

AI今年表現爆紅，國際大廠無不加緊速度推出新品大搶市佔，輝達（Nvidia）繼推出採用臺積電7奈米與5奈米家族製程（接近4奈米）的A100、H100後，計劃2024年下半年推出下世代B100 GPU，據瞭解，B100將採用臺積電3奈米制程與Chiplet設計架構，直球對決AMD的MI300，顯見臺積電先進製程與先進封裝技術產能仍將因此受惠。

半導體業者指出，半導體晶片設計，已經由平面微縮走向立體堆疊，因爲晶粒生產成本與面積有關，因此，IC設計業者開始走向Chiplet（小晶片）設計架構，也就是說透過模組功能分工與封裝連接技術，將晶片組分爲許多小晶片，同而能夠達到超前的效能，特別在AI與資料中心相關的GPU，Chiplet架構開始成爲關鍵。

業者表示，AMD和英特爾已有部份產品開始採用Chiplet和先進封裝技術，提高效能和效率，輝達爲了能在資料中心和AI市場中，取得最大化效能優勢，也計劃在下一代Blackwell架構的B100 GPU中採用Chiplet設計。輝達預估將在2024下半年推出，採臺積電3奈米客制製程，然屆時，將和AMD等公司持續競爭臺積電的先進封裝產能。

英特爾日前創新日活動，發表下一代Meteor Lake處理器，主攻AI PC裝置市場，已先宣佈將採用Chiplet架構，將不同功能、不同製程的小晶片，由Foveros 3D先進封裝連結，封裝在同一個晶片內。

AMD的Instinct MI300加速處理器，更是以3D結構堆疊整合5奈米和6奈米的CPU與GPU，和堆棧式顯示記憶體，達到128GB顯示記憶體和1460億個晶體管的怪獸級硬體規格。

輝達每兩年會更新主要GPGPU架構，因此繼2022年的Ada Lovelace之後，預計在2024年，將會推出Blackwell，其中伺服器產品，會先於GeForce顯卡問世。

雖然目前輝達的Hopper和Ada Lovelace系列GPU在效能方面表現出色，但爲追求更加極致之表現，外界預期也將採用Chiplet架構來進一步提升效能。這將是輝達重要的轉捩點，推動人工智慧和大算力的新時代到來。