匯成真空:公司一直致力於研發新設備、拓展新領域,公司專利情況已在招股書中披露

證券之星消息,匯成真空(301392)07月05日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者:董秘你好,公司設備模塊化設計,可結合等離子清洗(Plasma-clean)單元,磁控濺射(SPT)單元,等離子增強化學反應(PECVD)單元,原子層沉積(ALD)單元,以及等離子化學反應刻蝕(RIE)單元,拓展成簇式微納加工中心,涵蓋半導體微納結構加工的基材清洗、薄膜沉積(含超薄薄膜)和圖案化刻蝕整套工序。請問刻蝕設備跟清洗設備公司有這方面技術積累嗎?

匯成真空董秘:公司已掌握真空腔體及真空系統設計技術、真空環境機械裝置設計技術、溫控系統設計技術、電弧蒸發源設計技術、磁控濺射靶設計技術、弧光電子束增強離子清洗裝置技術、卷對卷真空鍍膜設備設計技術、真空連續生產線設計技術等核心技術,公司將繼續加強技術積累,提升研發水平,感謝關注。

投資者:董秘您好,請問貴公司的簇式微納加工中心是國內首創嗎,是否申請專利?

匯成真空董秘:公司一直致力於研發新設備、拓展新領域,公司專利情況已在招股書中披露,感謝關注。

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