環球晶下修全年營收展望 預期庫存狀況年底好轉

環球晶董座徐秀蘭(本報系資料庫)

全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)昨(6)日舉行法說會,董座徐秀蘭表示,矽晶圓業庫存年底應會較爲健康,惟不期待下半年產業景氣能出現V型反轉,因此,環球晶恐無法達成原訂今年營收較去年持平或小增的目標,目前看來,應會比去年衰退高個位數百分比(7%至9%)。

環球晶2021年至2023年業績逐年成長,連三年改寫新猷。業界解讀,徐秀蘭釋出的訊息,意味環球晶下修2024年業績展望,並終止連三年營收創新高走勢。

今年矽晶圓市場詭譎多變,徐秀蘭先前於5月的法說會中,提到今年同時有正面與負面影響因素,全年營收目標是能與去年持平。她於6月股東會後受訪時則預期,2024年營運會呈現「季季高」走勢,但增幅可能比原先預期來得低。昨天法說會中,徐秀蘭首次明確提及全年業績減幅預估。

環球晶法說會重點

針對下半年與全年展望,徐秀蘭指出,今年初原預估全年業績可能較去年持平或小增,第1季末時,則評估可能會比預期再弱一些。現在則是認爲,首季應是矽晶圓產業谷底,後面三季將呈現逐季走高的局面。

不過,以全年來看,由於上、下半年表現可能幾乎相當,她並不期待下半年會V型反轉,所以今年環球晶營收表現可能會低於去年,呈現年減高個位數百分比。

徐秀蘭認爲,今年全球經濟成長率可望持穩,並於2025年溫和增長。即使面對通貨膨脹,經濟成長仍展現韌性,有望在疫情後軟着陸,惟不可忽視貿易緊張局勢,以及地緣政治衝突風險。

談到半導體市場,徐秀蘭強調,明年需求應該會比今年好,同時,庫存水位會比今年低。

她認爲,2.5D與3D先進封裝技術革新,顯著提升晶片性能,尤其是高頻寬記憶體(HBM)晶片的效能,推動晶圓需求成長。且AI電子設備普及,及AI換機潮帶動,預期將推升周邊IC及各種感測器需求,帶來成長動能。

整體來看,半導體產業有望於今年下半年逐漸復甦,隨着明年半導體庫存逐漸去化,以及下游客戶逐漸提升產能,對2025年前景保持樂觀。

環球晶提到,全球半導體矽晶圓產能預計於2025年攀升至每月3,370萬片的歷史新高點,對高性能晶圓的需求也隨之水漲船高。該公司資本支出全數挹注於先進及特殊晶圓,近年將投入合計1,000億元,積極掌握市場趨勢並搶佔先機。

徐秀蘭表示,環球晶並未放緩擴產腳步,並且會照原定計劃進行,因爲後續仍需要這些產能。

環球晶昨日股價漲14.5元,收468.5元。

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