華爲手機晶片良率 打臉一票外媒？臺積電老將爆驚人內幕

臺積電前研發副總林本堅指出，華爲手機晶片良率達到50%。（示意圖/達志影像/shutterstock）

華爲推出Mate 60 Pro新機，內建麒麟9000S處理器，由中芯國際7奈米制程打造。外媒先前分析，中芯7奈米良率低於50%，不過，臺積電前研發副總、清大半導體學院院長林本堅認爲，華爲手機晶片效能略遜於臺積電5奈米，不過因訂單夠大，大陸代工廠有改善良率機會，估計已從15%提升到50%。

華爲新手機搭載自家麒麟9000S晶片，由中芯國際 N+2技術的7奈米制程代工，在使用深紫外光（DUV）舊設備生產之下，路透引用部分研究機構預測，中芯7奈米制程良率低於50%，不如業界正常標準90%以上。

中央社報導，臺積電前研發副總林本堅日前在美國哈佛大學一場「半導體與地緣政治」座談會上表示，由於美國限制，華爲新推出的Mate 60 Pro智慧型手機採用中國自制晶片，效能略遜於臺積電5奈米晶片。但因訂單夠大，以往打不過臺積電的中國晶圓代工廠有了改善良率的「黃金機會」，良率估計已從15%提升到50%。

林本堅指出，試圖阻擋大陸發展，反而協助大陸推動自給自足，與國外供應商競爭。就算外國供應商強很多也不重要，大陸不得不依賴單一國內供應商。他強調「圍堵不是最佳方式」。

TechInsights副董事長Dan Hutcheson 說，華爲新手機晶片採用中芯7奈米制程，對大陸來說是個相當重要的宣告，顯然中芯已解決7奈米良率問題。他認爲，華爲新機搭載7奈米麒麟9000S晶片非常先進，只落後最新技術約2至2.5世代。

事實上，臺積電第二代7奈米（N7+）技術於2018年8月開始試產，中芯今年跳升至7奈米技術，只晚臺積電5年左右。