華爲上海R＆D中心落成 擬實現技術自立

綜合外媒報導稱，華爲在距離上海市中心西南方向約50公里處興建的R＆D中心於近日落成，名爲「華爲練秋湖研發中心」。該專案始於2021年9月，總投資100億元。總面積2,600英畝（約1,050萬平方米），比蘋果位於矽谷的蘋果公園和微軟位於華盛頓州的雷德蒙德園區兩者相加的面積還要大。中心擁有4萬間辦公室，可容納3.5萬人。園區內運營連接主要區域的小型列車。

華爲計劃在新R＆D中心開展無線通訊技術、晶片、智慧手機、汽車等的研發工作。預計華爲將着重在這裡開展晶片的研發工作。首先，華爲的晶片設計子公司海思新總部將入駐R＆D中心。同時還將開發製造尖端晶片所必需的光刻設備。當前極紫外（EUV）光刻機實際上被荷蘭ASML壟斷，且禁止對大陸出口。

而華爲之所以傾盡全力進行R＆D投資，原因是要實現技術自立，以突破美國製裁。分析稱，隨着各領域的R＆D人力彙集於此，各領域間的合作將更加活躍。

對此，日經亞洲報導，華爲爲吸引人才入駐R＆D中心，開出了當地晶片企業兩倍的工資。獵頭對象涵蓋應用材料、泛林、ASML等全球設備企業的前工程師。2023年，華爲總R＆D經費達1,647億元，佔總銷售額的23.4％，在投資方面表現得十分積極。