華爲不放棄高端手機 本月推最新旗艦機P60搭載高通4nm晶片

華爲可能在3月23日推出P60系列旗艦機，它將搭載由臺積電4nm工藝製造的高通驍龍8+晶片。圖爲衆多外傳華爲P60渲染圖之一。（圖／騰訊網）

在中國大陸有衆多粉絲的華爲智慧手機，本月內將很快可以看到今年最新旗艦機P60系列智慧手機，它將搭載由臺積電4nm工藝製造的高通驍龍8+中央處理器，屆時將在市場上掀起一股粉絲們追逐華爲旗艦手機的熱潮。

據《快科技》報導，做爲中國衆多粉紅們強烈支持的民族品牌華爲智慧手機，在受到美國科技管制後，一直有謠傳稱華爲可能會放棄手機業務。但是根據最新消息指出，華爲將在本月發佈最新、最強旗艦手機，雖然沒有說明細節，但應該就是P60系列，而供應鏈廠商表示相關新機早已開始生產，其中還包括Mate X3。

報導說，目前華爲P60 Pro規格已被曝光，據稱將搭載華爲Mate 50系列同款的高通驍龍8+旗艦級處理器（4G），該處理器基於臺積電4nm工藝製程打造，採用8核心設計。同時將後置3攝像頭：主攝爲5000萬像素的IMX888，支持OIS光學防抖，副攝分別是5000萬像素超廣角與6400萬像素長焦鏡頭，配備華爲XMAGE影像技術。

期待華爲新的高端旗艦機的消費者，本月應該就能見到它。報導表示，如果消息準確，3月23日可能是P60亮相的時候，畢竟之前華爲首席運營官何剛在2023年世界移動通訊大會上曬出了新機拍攝樣張。

近日還有傳聞稱，華爲內部或考慮拆分消費者業務，可能減少在手機終端業務上的投入。針對出售手機業務的傳聞，華爲方面表示，這是假消息，華爲不僅要加大手機業務的投入，同時還要堅持高端品牌的建設。