華碩ROG Phone 6系列亮相

華碩ROG Phone 6系列新品規格

預熱許久的華碩新一代電競手機ROG Phone 6系列正式發佈，除搭載高通最新次世代行動處理器Snapdragon 8+ Gen 1外，全面提升的螢幕、散熱、影音等效能，除瞄準頂規電競手機市場，也同步搶攻超高階旗艦機市場，力拚在該新產品週期實現手機事業營運轉盈目標。

華碩旗下電競品牌ROG玩家共和國於5日舉行的《For Those Who Dare》線上新品發表會中，由共同執行長許先越正式亮相全新一代的ROG Phone 6／ROG Phone 6 Pro，並預計於7日就開放首波預購，期能在第三季即快速放量，加速衝刺上半年已去化完上一代機款的手機事業營運動能增溫。

延續ROG Phone 5系列的好評強項，支援65W快充、6,000mAh的超大容量電池，首見能選擇充電模式或由手機系統供電模式，而繼續延用三星的6.78吋AMOLED螢幕，則提升刷新率及反應速率至165Hz／1ms，及720 Hz觸控採樣率／23ms觸控反應時間。

尤其針對使用者最頭痛的散熱及效能痛點，ROG Phone 6系列，除了加大VC散熱版，以及石墨版面積外，首度採用較空氣高200倍以上導熱性的氮化硼（Boron Nitride）散熱解決方案，加上新一代首搭AI智能晶片的空氣動力風扇配件，用以因應使用者在15分鐘的短時間到1小時以上的長時間使用模式下，維持高效能，並有效降溫。

ROG Phone 6系列的代工廠也從先前的中國ODM業者以諾通訊，轉單至鴻海旗下子公司富泰宏精密工業負責。

至於印尼的協力夥伴SN亦仍將繼續協助在部分東南亞及北美市場的出貨。

許先越表示，華碩手機事業重整後，整體規模雖明顯縮小，但全力聚焦高價值的利基市場，去年間也一度實現單季損益兩平的目標，全年度華碩整體智慧手機出貨量亦已達80萬臺，以近翻倍年增力道成長。華碩內部也已設下高標，期在今年啓動的新品週期就有機會推升手機事業轉虧爲盈。

許先越也指出，考量手機事業的技術包含很多面向，相關的技術能如何應用在手機以外的終端產品，華碩也持續探索、研究，目前雖還沒有明確的答案，但可預期的是華碩後續在智慧終端裝置上還將有創新應用發展。