華碩B760天選背置主板開售，套裝售價6998元起

本站數碼訊，2023年9月20日消息，華碩BTF背置2.0“無線”解決方案已於9月19日晚8點開售，這其中，華碩B760天選背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI）+天選背置顯卡+彈藥庫背置版機箱三件套售價8297元；而天選背置板卡套裝售價6998元。

據悉，華碩B760天選背置主板延續BTF背置1.0的設計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背後，更取消顯卡外接供電設計，通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可爲顯卡供電。

配置方面，華碩B760天選背置主板採用12+1供電模組及DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高強度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，兼容13代及下代酷睿處理器，還有APE 3.0功能，在BIOS中開啓後即可一鍵解鎖處理器功耗。

此外，該主板支持DDR5高頻內存，最高拓展至192GB，通過AEMP 2.0技術和OptiMem II內存優化技術，內存頻率可達DDR5 7200+(超頻)。擁有3個PCIe 4.0 M.2接口，均採用M.2便捷卡扣設計，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度。同時，板載PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有線網卡和WiFi 6無線網卡。接口方面，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高達20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口。

其他方面，搭載雙向AI降噪技術，可降低自身麥克風輸入的噪聲，以及揚聲器中其他音頻來源的噪聲。而DTS遊戲音效定製技術可爲立體聲耳機提供多聲道環繞虛擬化，並提供音樂、影音、遊戲和定製音效四大模式。此外主板還支持AURA SYNC神光同步，並板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個AURA RGB燈效接針。