華海清科：12英寸超精密晶圓減薄機完成首臺驗證

每經AI快訊，9月19日，華海清科公告，公司12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已完成首臺驗證，標誌其性能獲得客戶認可，滿足批量化生產需求。該機型通過創新佈局和先進技術，具備高精度、高剛性等優勢，適用於集成電路、先進封裝等製造工藝。隨着HBM等先進封裝技術的應用，將大幅提升市場對減薄裝備的需求。