化工業佈局特化、電化 擴大利基

三福化2023年供應半導體先進封裝COWOS製程的特化品出貨倍增，營收佔比從14.1％提高至17％；新興化學品面板需求回溫，出貨年增57％。2024年伴隨半導體景氣回穩、臺積電COWOS翻倍大擴產，相關產品營佔比推進至18.4％；新興化學品切入半導體應用，預估回收量增長15％。

三福化顯影劑回收（TMAH）純化產能已達半導體級目標，未來還有客戶廠內建置回收工程業務進帳，會是一大成長動能。

東聯強攻特化版圖，專注高新技術效能，銜接環保、電子、汽車等產業整體環境解決方案，並發展綠色製程及綠色材料，碳嵌入、碳捕捉技術及能源整合，開發CO2化學品低碳工藝。

東聯2023年有環氧樹脂硬化劑EDA（乙烯胺）、強化塑化產品韌性聚醚胺（PEA）及PCDL（聚碳酸酯二元醇）等三座特化廠，還有年產12萬噸氣體供應打入晶圓代工廠供應鏈，精密氣體一廠月產500噸，未來新增一座更精密二氧化碳氣體廠，月產1,200噸，鎖定半導體高階製程應用。

長興主產品爲合成樹脂、電子化學材料、特用材料，是亞洲最大合成樹脂廠，也是全球最大幹膜光阻劑供應商，全球三大UV光固化樹脂供應商；其中，PCB相關電子材料則有幹膜光阻劑（DF）、銅箔基板（CCL）。長興新產品將聚焦5G、電動車、半導體、綠能、儲能等潛力產業；深耕大中華市場，也拓展東協、印度等市場，以馬來西亞廠擴大區域銷售。

永光電子化學品中，光電營收佔比約4成、半導體6成，產品涵蓋前端成熟製程、後端封裝所需光阻劑；首次搶進光阻剝除液（STRIPPER）市場，適用半導體材料製造；第三代半導體也實現碳化矽基板研磨液的循環利用。永光切入高階材料應用，MINILED光阻劑穩定出貨國內LED廠商。