鴻家軍衝CPO 訊芯打前鋒…斥資在越南蓋第四座廠

鴻海集團衝刺當紅的共同封裝光學（CPO）領域，旗下封測廠訊芯-KY扮先鋒。 路透

鴻海（2317）集團衝刺當紅的共同封裝光學（CPO）領域，旗下封測廠訊芯-KY（6451）扮先鋒。訊芯有意斥資8,000萬美元（近新臺幣26億元）在越南興建第四座廠，預期將投入建置CPO元件產能。

法人指出，訊芯越南大投資，主要因應博通大筆光通訊訂單需求，隨產能開出後，有望帶動訊芯業績進入爆發性成長期，也讓鴻海集團在AI必備的關鍵技術能量更充沛，更能搶食AI大商機。

越南媒體報導，訊芯向越南政府申請8,000萬美元投資許可，預計今年12月底前完成建築申請與施工許可，並在2026年5月前完工、2026年6月開始試產，2026年底將進入量產階段，屆時全數出口至美國、歐洲與日本等地。

訊芯昨（4）日不迴應相關訊息，強調以公司對外公告爲主。

當前伺服器技術的網通規格以400G爲主，並朝升級到800G邁進，甚至未來幾年內，有望大規模部署1.6T，同步推動交換器規格大舉提升。

法人指出，訊芯主要因應大客戶博通要求，因此決議啓動新廠房興建計劃，目標瞄準CPO產能，且未來除了光收發模組將升級到800G及1.6T之外，交換器網通規格亦將上看102.4T，屆時光收發模組的封裝需求大舉增加，是本次在越南擴廠的關鍵。

據瞭解，訊芯在越南已經有三座廠房，分別爲北江省光州廠、雲中廠及河內廠，前面兩座廠房主要供應客戶光纖收發模組爲主，河內廠則爲系統級封裝（SiP）產能，若訊芯越南第四座廠房完成，屆時光通訊產品相關產能將擴增到四座，以因應AI帶起的光纖規格升級強勁需求。

業界人士指出，CPO主要是將光纖及半導體晶片共同封裝整合，以提升網通傳輸規格效能，因此除了對於光纖技術需相當熟稔之外，半導體封裝更是研發關鍵，訊芯董事長蔣尚義過去曾是臺積電的研發大將，在蔣尚義帶領下，訊芯不僅成功跨入CPO市場，更獲得美系客戶青睞。

法人表示，訊芯目前正逐步量產出貨800T的光收發模組，除了供應美系客戶外，大陸客戶亦對訊芯產品有高度興趣，預期明年開始CPO產品之一的光引擎（OE）產品線將開始貢獻業績，且2026年AI伺服器全面掀起規格升級潮後，將引領CPO進入爆發性成長階段，屆時訊芯業績有望大幅度成長。