鴻海評估在歐洲設立封測廠 發展先進封裝領域

鴻海董事長劉揚偉(右)在SEMICON Taiwan 2024與法國駐臺經濟組官員洽談。記者蕭君暉/攝影

針對鴻海(2317)集團的半導體佈局,該公司董事長劉揚偉4日表示,集團在IC設計服務,除了先鎖定在汽車上,未來會鎖定在衛星產業,同時,異質整合一直是集團研究發展方向。另外,正在評估可能在歐洲設立封測廠,把集團的先進封裝技術放到當地發展。

SEMICON Taiwan 2024 今天開展,針對鴻海集團的半導體佈局,劉揚偉接受訪問時,做出以上表示。

針對鴻海集團在半導體事業佈局,例如第三代半導體與功率半導體?他說,鴻海在第三代半導體,從SiC到矽等都一直在研發,發展中,除了這個之外,在數位方面,已經進入到5奈米制程,有很不錯的進展,鴻海除了在IC的設計服務之外,還有封裝,再往上有各種不同單位做IC設計,做在汽車上,現在是先鎖定在汽車上,之後鎖定在衛星產業,會走這幾個方向。

至於鴻海集團在先進封裝,異質整合的進展?他說,前交大校長張懋中是鴻海研究院的諮詢委員,其研究領域是junction for function ,怎麼樣把光與電融合在一起,這些都是研究的領域,包括CPO,矽光子等,除了封裝之外,還有矽光子本身。

針對山東青島封裝廠,以及馬來西亞晶圓廠進度?他說,我們在那邊(青島)是做先進封裝,主要是做chiplet(小晶片),進展的狀況不錯,希望可以把封測技術持續研發,可能放到歐洲去,正在評估中。會與當地IDM廠合作?他說,還在評估中,不可能在歐洲只做晶片,不做封測。

鴻海董事長劉揚偉(右)在SEMICON Taiwan 2024與法國駐臺經濟組官員洽談。記者蕭君暉/攝影