合作AI晶片 南韓SK會長訪臺積

SK集團會長崔泰源（左）六日搭乘專機來臺，特別拜會臺積電新任董事長魏哲家（右）。圖／SK集團提供

全球三大記憶體廠SK海力士、美光和三星電子在第四代高頻寬記憶體（HBM4）市場爭奪戰開打。南韓SK集團發佈新聞稿透露，會長崔泰源本月六日拜訪臺積電董事長魏哲家，雖未進一步說明雙方商談內容，卻證實雙方將在人工智慧（AI）晶片領域合作。

消息人士指出，輝達下世代Rubin AI加速器已決定採用HBM4，此新的AI超級晶片，須將核心繪圖處理器（GPU）和與HBM4整合，得仰賴晶圓代工廠在前段和後段先進封裝協助，臺積電掌握這兩項主控權，三大記憶體廠想拿下HBM4應用的話語權，都得過臺積電這一關。

臺積電今年五月舉行的技術論壇上，在先進封裝3D Fabric平臺，就揭露包括SK海力士、美光和三星都加入成爲合作伙伴，其中玄機就是，HBM4還得與先進邏輯晶片在設計上先決定架構，再透過臺積電SoIC先進封裝技術，將這些晶片封裝成系統單晶片，接着再交給伺服器廠，完成主板與系統單元后組裝成機櫃，出貨給各大雲端服務業者（CSP）。

這也是SK海力士四月宣佈與臺積電簽署合作備忘錄主要內容，雙方共同合作開發HBM4新世代記憶體，預計二○二六年量產。

另外，今年美光在臺北國際電腦展記者會上，雖宣佈推出全球首顆新世代GDDR7繪圖記憶體，但媒體焦點全聚焦在HBM3E的進展及HBM4進度。凸顯先進封裝技術發展上高頻寬記憶體的關鍵角色。

此次，SK集團會長崔泰源趁着臺北國際電腦展期，六日拜訪魏哲家，宣佈加強雙方在AI晶片方面合作。臺積電證實崔泰源拜訪魏哲家的消息，不過，未進一步說明雙方商談內容。

臺積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強先前說，在整合邏輯晶片及HBM過程有許多問題要解決，臺積電和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供應商都緊密合作。

記憶體業者表示，AI應用百花齊放，HBM又是AI加速晶片的核心記憶體，需求高度成長，三大廠HBM明年產出已全數被輝達等公司包走，加上HBM產品價格比傳統伺服器用DDR5 DRAM高出好幾倍，讓SK海力士、美光及三星三大廠卯足全勁，甚至挪移產線強攻HBM產品，爭搶商機。

如美光就訂下明年底能搶下百分之廿至百分之廿五的HBM市佔，而且繼HBM3E後，也會推出HBM4。因美光DRAM生產重心集中在臺灣，一般預料，與臺積電接觸頻繁。但市場認爲，全球AI發展，三大廠產能具決定的角色，三星高層先前來臺拜會臺積電，只是隨SK海力士會長來臺腳步，讓HBM4卡位戰提前浮出檯面。