合晶成立子公司 衝刺SOI矽晶圓

合晶（6182）董事會20日決議成立子公司，積極發展SOI矽晶圓，圖爲合晶鄭州廠。業者提供

合晶（6182）董事會20日決議成立子公司，積極發展SOI矽晶圓，目前SOI營收約佔公司整體營收的7～10％，應用在功率元件爲主。

合晶指出，SOI矽晶圓專注在功率半導體、感測元件 及通訊半導體相關應用，有機會搭上矽光子CPO成長，成爲光發射器的矽晶圓基板、光接受器的矽晶圓基板。

合晶爲臺灣唯一本地供應商，集團資源整合確保晶圓材料品質，並連結臺灣半導體產業生態系，將爲該公司SOI競爭優勢。合晶主要生產拋光片、磊晶片及SOI等半導體矽晶圓，產品包括8吋及6吋以下矽晶圓，並於 2022年起跨足12吋矽晶圓業務。產品應用於電源管理IC與分離式功率元件。現有生產據點，包括龍潭廠、楊梅廠、二林廠以及上海。

基於地緣政治考量，兩岸生產基地採取差異化戰略，在市場及產品技術方面進行差異化，並於彰化及河南省鄭州同步擴產12吋矽晶圓。彰化二林廠將於2025年底完工，月產能20萬片矽晶圓，供應臺積電、聯電、力積電、Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等客戶。