HBM 需求大增 京鼎、公準訂單看到明年

AI熱潮引動高頻寬記憶體（HBM）需求大增，全球三大記憶體廠三星、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求，並帶來龐大的設備拉貨商機，全球半導體設備龍頭應材忙出貨，臺廠當中，鴻海集團旗下京鼎（3413）、公準等應材協力廠成爲大贏家，訂單能見度直達2025年。

據瞭解，生產記憶體晶圓與生產邏輯晶圓同樣都需要用到蝕刻製程，應材的蝕刻設備也成功獲得三大記憶體廠青睞。法人指出，公準、京鼎等半導體設備廠已經切入應用材料蝕刻設備供應鏈當中，隨着應用材料出貨持續看增，代表公準及京鼎亦間接有望打入三大記憶體廠的HBM製程當中，大啖HBM市場訂單。

應材與京鼎合作相當密切，更是京鼎的第一大客戶，京鼎主要供應化學氣相沉積（CVD）製程設備模組、蝕刻製程、機械研磨製程、原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）等相關設備模組，幾乎等同於吃下大部分半導體前段設備訂單，應材持續擴大拉貨，京鼎營運同步跟着旺。

公準負責供應精密零組件至半導體設備供應鏈當中，除了美系設備大廠之外，荷蘭曝光機大廠更是公準的客戶之一，亦等同於切入前段半導體設備市場的先進製程當中，舉凡邏輯晶圓的先進製程或是記憶體大廠所需的設備，公準都有機會參與其中，使公準未來營運動能備受市場看好。