好日子告終？這些數據驚揭晶片業前景 2019年慘劇恐重演

各項數據顯示，半導體產業恐怕在2023年重演2019年庫存過高慘況。(圖/達志影像)

隨着全球對半導體需求強勁，更在今年延燒成晶片荒，導致許多晶圓代工廠投入大筆資金擴產，預計將在2022年下半年開始陸續開出，對此，調研機構、外資分析師警告，2023年將發生半導體過剩情況，也是對近年來的半導體週期循環的庫存修正階段。

IDC Research最新發布的報告顯示，隨着2022年底前將開始大規模的產能擴增，2023年可能出現產能過剩；其中，全球晶圓代工龍頭臺積電在美國亞利桑那州興建新晶圓廠，三星電子也宣佈在美國德州投資170億美元興建晶圓廠，預計在2024年開始量產。不過，2022年底開出產能的大多爲聯電、格羅方德以及中芯國際等成熟製程晶片，2024年開出的產能大多爲先進製程。

摩根大通亞太區科技媒體電信研究共同主管哈里哈蘭（Gokul Hariharan）發佈的研究報告指出，直至2023年，將有充足的晶片產能，使得供需達到一定的平衡，甚至出現產能過剩的情況。但是哈里哈蘭也強調，預測何時會出現產能過剩還爲時過早。

今年3月底包括臺積電董事長劉德音、宏碁董事長陳俊聖都警示市場出現超額下單(overbooking)的問題，但隨着供應鏈瓶頸遲遲未解，臺積電在今年8月傳出將罕見大幅提高晶圓代工報價，市場認爲這是用來辨別哪些訂單優先順序，甚至劉德音在接受外媒採訪時指出，整個供應鏈有人在囤晶片，並對目前的需求所開出的資本支出表示還不夠。

不過，半導體產業有相當強烈的週期性，約4~6年經歷從高峰到谷底的循環，主要在需求旺盛之際好轉，但又面臨供應短缺，導致價格上漲與營收增加，但卻在達到頂峰後面臨經濟低迷與庫存高升，導致價格下跌與營收衰退等狀況。

Gartner資料顯示，在上一波半導體週期走入庫存拉高後，DRAM市場供應過剩等原因，包括英特爾和三星電子在內的10大半導體公司2019年的營收下降了12%。

也有不少外資分析師在今年下半年警告，隨着大陸市場智慧型手機與新能源車2大應用領域需求放緩，預期大陸半導體供應鏈緊繃狀況已經開始緩解。研究公司Counterpoint調查指出，隨着消費需求疲軟和零部件短缺，大陸第3季智慧手機銷量年減9%、至7650萬部。

上海半導體諮詢公司ICWise的高級分析師謝瑞峰表示，晶片短缺狀況已經緩解，在銷售低迷的情況下，智慧型手機廠商削減晶片庫存。上海一家IC設計公司的銷售人員指出，隨着需求緩解，供應鏈瓶頸得到舒緩，而不是因爲新產能開出，目前的風險在於，每當產能供應超過需求，但是狀況還沒傳導到晶圓代工廠，最終將導致產能過剩。