韓媒：三星押注4納米，抗衡“AI聯盟”

來源：環球時報

【環球時報駐韓國特派記者 莽九晨 張露丹】“三星想通過其4納米制程工藝在HBM（高帶寬內存）領域佔據主導地位。”《韓國經濟日報》16日報道稱，全球最大的內存芯片製造商之一——三星電子公司計劃使用其尖端工藝生產下一代高帶寬內存HBM4，該型號是爲人工智能（AI）設備提供動力的核心芯片，三星想以此舉對抗其競爭對手——SK海力士和臺積電。

來自對手的壓力

據“韓國商業”網站報道，HBM是一種用於顯卡、數據中心、人工智能等高性能計算應用的內存芯片。與傳統內存芯片相比，它的效率更優。AI熱潮下，機器學習等需要大量計算能力和內存帶寬，對HBM需求增加。

去年4月，韓國存儲芯片製造商SK海力士和臺灣晶圓代工企業臺積電簽署了合作開發HBM4的諒解備忘錄，爲AI領域的頭部企業英偉達提供相關產品，這一合作被很多媒體稱爲“HBM聯盟”。

目前，爲SK海力士拿下HBM市佔率第一寶座的產品是HBM3。業內人士透露，SK海力士正加快開發HBM4和HBM4E，計劃在2025年和2026年量產，以與英偉達的AI加速器發佈時間一致。受益於英偉達股價上漲，作爲其重要供應商，SK海力士的價值也在上升。

一直以來，三星與SK海力士在存儲芯片市場競爭激烈。AI熱潮下，雙方更是通過新產品開發和大規模生產來獲得優勢。據《韓國經濟》報道，面對SK海力士和臺積電組成的聯盟，三星電子決定利用自身“綜合半導體企業”的優勢，獨自完成HBM生產、芯片設計等工作。從明年開始批量生產的HBM4市場的競爭格局將是“三星電子VS臺積電+SK海力士”。

靠什麼實現“HBM的逆轉”

三星此次押注4納米被業內認爲是要收復HBM市場份額的“失地”，目前SK海力士在這一市場仍排名第一。當初業內很多人預測，三星電子將在HBM4生產上使用7納米或8納米工藝，因爲三星7納米工藝從2019年開始廣泛使用，是穩定工藝，但此次三星一下子提升至4納米，是爲了實現“HBM的逆轉”。半導體業界相關人士表示，“和7納米、8納米相比，4納米制程花費很大，但在芯片性能和用電量方面表現更優秀”。

Trend Force集邦諮詢透露，三星電子4納米工藝良率已達到70%以上，與臺積電水平相似。因此有分析稱，若提高價格競爭力，三星或許有機會。

“與臺積電和SK海力士不同，芯片設計人員參與HBM4生產是我們的獨特優勢。”三星一位高管表示。據“韓國商業”網站報道，三星電子已在其設備解決方案部門新設“HBM開發組”，新成立的開發團隊將專注於推進HBM3、HBM3E和下一代HBM4技術。

對於三星的計劃，SK海力士和臺積電已準備採取相應措施。據《韓國經濟日報》報道，兩家公司決定在原計劃的12納米制程基礎上，增加5納米制程工藝來生產HBM4。

“市場結構不會發生巨大變化”

“三星和SK海力士之間爭奪AI芯片霸權的競爭正在升溫，尤其是在HBM4芯片方面。三星面臨的第一個挑戰是讓其HBM芯片獲得英偉達的批准。”《韓國經濟日報》援引一位專業人士的話分析稱。此外，美國存儲芯片企業美光也將目光鎖定HBM市場，該公司6月公佈的一份報告顯示，其計劃將HBM市場份額從目前的“中等個位數”提高到一年後的20%左右。

在全球HBM市場上，根據Trendforce集邦諮詢數據，SK海力士2024年市場份額預計將超過52%，三星緊隨其後，爲42.4%，而美光預計只佔據5%的市場份額。“我們認爲三星需要一些時間才能趕上，這是因爲存在一定的技術差異，”《日經亞洲評論》援引惠譽分析師謝莉·江的話表示，“從中長期來看，我們認爲市場結構不會發生巨大變化”。

此前，SK海力士還發布全球招聘廣告，爲48個HBM相關職位招聘有經驗的員工。《韓國經濟日報》報道說，三星電子對此處於高度戒備狀態，因爲它正面臨着超過6500名的工人罷工，且半導體部門的員工是此次罷工的主力。但據韓國《朝鮮日報》11日報道，目前三星電子的5個工會中只有“全國三星電子工會”在罷工。由於參與罷工的人數較少，實際芯片生產出現問題的可能性不大。但是由於信賴度下降，招攬客戶方面或許會遇到阻礙。