韓家電晶片去中化 盛羣得利

盛羣季度業績概況

去中化持續發酵，業界傳出，韓國家電品牌大廠將大幅減少在中國晶圓代工廠中芯投片量，其中家電使用的EEPROM記憶體將先行撤出中芯。供應鏈指出，盛羣（6202）有機會拿下韓國品牌大廠轉單，後續不排除微控制器（MCU）訂單亦有望拿下。

美中科技戰越演越烈，美國已經開始要求銷往美國市場的電子產品減少或禁用中國產出的半導體晶片，且IDM大廠早已傳出將全面調整在中國生產的佈局，未來將會劃分成爲中國生產的半導體晶片專供中國內需使用，至於非中國地區使用的將在非中國以外地方生產，代表未來半導體市場將形成中國及非中國等兩大市場。

目前這股去中化效益已經開始從工業、車用等半導體領域市場吹向家電市場，業界傳出，韓國家電大廠品牌爲了順應美國政策，已經開始大幅減少在中芯量產的半導體晶片，其中將先行從較爲低階EEPROM記憶體開始，由於該產品主要使用0.11微米或0.18微米的以上成熟製程，因此轉單相對容易。

供應鏈指出，韓國家電品牌大廠開始與盛羣接洽，預期最快將可望將訂單委由盛羣供應，其中關鍵在於盛羣幾乎都在臺灣半導體供應鏈量產，加上產品已經攻向歐美，具有一定品質認可，加上性價比較高，另外盛羣現在手中亦握有其他韓國品牌大廠訂單，對韓國市場有一定熟悉度，成爲盛羣有望獲得訂單的關鍵。

法人認爲，由於去中化持續發酵，未來不僅EEPROM產品有望委外，其中家電產品使用的MCU晶片同樣有機會成爲委外採購的產品之一，盛羣在家電等消費性市場佈局深厚，因此有望再度拿下MCU訂單，大啖去中化商機。

法人指出，盛羣在這波消費性庫存去化潮衝擊下，營運表現預期最快要等到明年中才有機會開始落底，且在明年下半年纔有望開始逐步回溫，代表明年上半年業績還將會處在淡季表現，使明年第二季的MCU旺季將呈現旺季不旺。