國科會覈准「起而行綠能」等三公司進駐竹科投資 共7.5億元

國家科學及技術委員會今日舉行第14次科學園區審議會，通過起而行綠能、瓦雷科技及崇越司竹科分公司等3案進駐竹科投資案，投資金額7.5億元。

其中起而行緣能投資金額6億元，主要產品爲電動車輛充電相關設備開發及服務應用。

起而行綠能系由工研院輔導創業的電動車充電設備與控制模組設計公司，其團隊專注研發電動車充電與控制產品達10年以上，包含交直流各式充電設備、車端控制模組等，並已累積豐富的案場與實務經驗，同時團隊也持續配合政府推動2輪、4輪、8輪充電標準規範，促進電動車輛市場發展。

瓦雷科技則申請投資0.8億元，主要產品爲CXL介面之記憶體/存儲控制器SoC及其各式軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。

瓦雷科技多年來深耕記憶體領域，專注於擴展客戶所需之軟硬體設計，協助全球客戶實現各項加值需求。本案公司以無需查表SCM控制器及PCIe/CXL IP技術爲基礎，提出CXL Native Memory、 NVMe-over-CXL 與 CXL Persistent Memory等產品概念，在減少晶片尺寸、降低功耗、提升效能等方面具有顯著優勢；尤其適用於解決 AI PC 或資料中心在執行大型語言模型等各式應用時之記憶體/存儲運算瓶頸。該公司CXL成果已獲聯盟官方與賽靈思（Xilinx）認可列於供應商名單。

崇越竹科分公司則申請在竹科投資薄層陶瓷電容材料及相關元件。

崇越表示，隨封裝功能日趨複雜，接腳數目與設計要求亦日益嚴苛，成爲半導體載板結構設計與材料應用上之新挑戰。本案開發先進封裝應用之薄層陶瓷電容材料技術，運用氣凝膠乾式沉積成膜技術（Aerosol Deposition Method），在室溫環境下直接於金屬電極上沉積出厚度均勻、高緻密電容材料，將薄膜化去耦電容置入IC載板內部，整合IC載板封裝技術，節省電路板表面空間，並縮小電路板尺寸減少重量及厚度，同時亦提高其可靠性。

崇越表示，進駐園區後，將建立先進電子材料研發生產基地，爲我國高端半導體載板材料提供高品質、可商轉化之薄層陶瓷電容材料技術；同時推動材料自主化生產與整合能力，建構多元化半導體載板材料與製程技術能量，可望健全封裝產業自主以提升國際競爭力。