國金證券：覆銅板行業週期回暖 成長機遇顯現

財中社12月17日電 國金證券發佈電子行業覆銅板投資報告。

覆銅板行業投資範式之貝塔機會判斷：存在週期性和成長性雙重投資機會。1）報告判斷CCL行業週期性中性偏強，根據覆銅板資訊引用Prismark數據，在歷史上週期性較高的2017年和2021年，全球覆銅板單價同比分別上漲9%和32%，同時全球三大綜合型覆銅板廠商的毛利率顯著提升，可見週期性機會能夠兌現到個股公司業績、最終兌現到股價表現上，CCL行業週期性是關鍵投資機會。2）CCL行業成長性來源於創新，但由於該行業更多的是1→2的創新且創新設計掌握在客戶手中，行業整體成長性偏弱。雖然這意味着該行業不具有太顯著的行業整體成長效應，但報告認爲CCL行業存在細分領域的成長投資機會。

覆銅板行業投資範式之阿爾法機會判斷：存在三大行業壁壘，強阿爾法者佔據競爭優勢。報告認爲行業存在強阿爾法的原因在於行業存在競爭壁壘，主要體現在配方固化需要經驗時間和客戶關係、原材料資源壁壘、有限的規模效應，滿足這三方面條件的廠商具備了行業成功因素，是在行業週期性和成長性機會來臨時能夠實現超額回報的選擇。

週期已悄然啓動，下游預期保持增勢爲週期修復奠定基礎。A股CCL前三季度營收/歸母淨利/扣非歸母每個季度分別達到同比+3%/-49%/-99%、+25%/+41%/+50%、+5%/-32%/+6%，同比增速逐漸轉正且盈利已走出低谷，同時臺股CCL已經連續12個月同比增長，綜合來看覆銅板行業景氣度已經企穩。

資本開支和邊端齊發力，CCL升級正當時。行業層面創新點層出不窮，從下游PCB行業的結構來看，2023~2028年複合增長較高的細分領域爲18層+板、封裝基板、HDI，複合增速分別達到10.0%、8.8%、7.1%，其中18層+板和HDI板的創新對應CCL升級體現爲高速CCL價值量升級，從過去幾年高速覆銅板的增長可知該細分領域已進入高速增長通道（無滷高速CCL在2023年仍然實現6%的增長）。

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