《國際產業》臺積電先進封裝製程傳將赴日？蔡英文政府狠遭打臉

去年7月底時，曾有臺灣媒體報導，臺積電CoWoS先進封裝的晶圓新廠將落腳在竹科銅鑼園區，行政院副院長鄭文燦當時曾說，用地申請已發出許可，臺積電建廠臺灣政府會全力協助，希望人工智慧AI晶片的先進製程都能留在臺灣。

不過，現在路透社卻報導，CoWoS封裝技術可能要流入日本。目前，臺積電的這種高階封裝技術的產能，全部都在臺灣完成，若日後一旦出走日本，無疑是打臉臺灣政府，信誓旦旦說要把先進半導體制造技術留在臺灣。

所謂的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D與3D不同的封裝技術，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將晶片堆疊在一齊，WoS則是把晶片封裝在基板上。此先進封裝技術的優點是縮小晶片空間外，也可減少功耗與製造成本。

路透社指出，受到人工智慧AI產品如雨後春筍般冒出，全球對先進半導體的封裝需求也跟着大增，因此，激勵像是臺灣台積電、韓國三星電子，以及美國英特爾等各家晶片大廠紛紛提高產能。

臺積電董事長魏哲家（C.C. Wei）在1月曾表示，計劃2024年將CoWos產能增加兩倍，然後在2025年時再產更多。正與索尼以及豐田等各家大日企合作的臺積電，在日本的投資金額已累積到至少有200億美元之譜。

早在熊本晶圓廠於2022年4月動工之前，臺積電2021年2月曾宣佈，要先在東京東北部的茨城縣，建立首個封裝研發中心。擁有關鍵的半導體材料以及設備製造業者的日本，被外界視爲將可把先進封裝製程更加發揚光大。

日本政府也不諱言，日後有了高階的封裝技術進駐，半導體產業鏈將會更加完備。調研單位集邦科技（TrendForce）認爲，若臺積電日後真的在日本建立先進封裝廠，產能可能不會太大。因爲不清楚日本對CoWoS封裝的需求有多大，臺積電目前這種高階封裝技術的客戶主要以美國爲主。

在半導體領域急起直追臺灣與韓國的日本政府，除了臺積電外，也積極向其它國際大廠招手。例如，英特爾考慮在日本建立先進封裝研發中心，三星也選在橫濱，使用日商的材料並改採跟同業SK海力士相同的製程，來生產HBM（高頻寬記憶體）產品。