《國際產業》貝思半導體Q3訂單不如預期 Q4營收估持平

貝思說，強勁的運算終端市場，包括異質接合、光子學和AI應用，被汽車和中國市場的持續疲軟所抵銷。貝思預測，此一趨勢將延續全年。

在人工智慧技術需求不斷上升之際，貝思依靠異質接合工具，在晶片內部創造緊密的互連。但是汽車和智慧型手機市場的復甦，低於預期，加上庫存過高，引發人們對全球半導體需求的擔憂。

在7~9月，公司的新訂單爲季減18%，至1.518億歐元(約合1.638 億美元)，低於分析師預估的1.77億歐元。

貝思說，隨着全球採用率的不斷擴大，公司從現有客戶和新客戶那裡，收到了大量的異質接合系統訂單，預計第四季還會接到更多訂單。

貝思還強調，邏輯晶片和記憶體客戶對TCB Next系統的興趣日益增加，使公司在下一代2.5D封裝和高頻寬記憶體應用的發展當中，處於有利位置。

公司預計第四季營收持平，毛利率在63%至65%之間，相較之下，第三季毛利率爲64.7%。

貝思的客戶包括臺積電、英特爾、三星電子，以及SK海力士等。該公司將異質接合系統的出貨延誤，歸咎於一位身份不明的客戶。

在疫情強勁需求過後，晶片製造商出現產能過剩；而隨着供應鏈問題的緩解，他們延後了新設備的訂單，直到工廠接近滿載生產。

貝思補充說，預計2025年，對混合接合系統的需求將大幅增長，公司並計劃將馬來西亞的無塵室設施增加一倍，以滿足需求。