國產半導體產業鏈如何逆風成長？這場閉門活動上多家“小巨人”企業發聲建言

《科創板日報》12月6日訊（記者 郭輝） 隨着美國BIS發佈新一輪出口管制實體清單，並集中對產業鏈上游材料、設備企業業務開展加以限制，培育扶持發展國產供應鏈體系再次成爲業內共識。

在12月4日舉行的中科英智“創芯共舞，航向未來”閉門交流會中，御渡半導體、澤石科技、華進半導體等半導體行業新秀進行線下路演。多家企業表示，國產半導體設備及存儲芯片市場廣闊，中小企業通過自主創新，具備成長髮展韌性。

此次閉門活動也吸引了臨港集團、榮啓控股、鹽城國投、中芯聚源、中科樂融資本、杭州城投資本、蘇州園豐資本等投資機構的關注和參與，共同爲國產半導體自主發展謀篇獻策。

御渡半導體商務副總經理吳凱在交流會上表示，在集成電路工藝越來越複雜的情況下，芯片量產的時間將更多由芯片測試設備的效率和性能影響，測試也將成爲國內半導體產業未來發展不應該被忽視的一大環節。

吳凱表示，芯片成本包括製造成本、測試成本等。在2012年之前，芯片成本更多由製造端佔據，但到2012年之後，一顆晶體管的製造成本跟測試成本的比例基本是1:1的關係，而降低測試端成本成爲ATE（集成電路自動測試機）行業一直以來追求的目標。

ATE行業中，測試機所佔的市場份額最大，單價價值也是最高的。御渡半導體是一家由中國科學院和北京市科學技術研究院共同發起的一家半導體測試設備，成立於2014年，目前正在進行新一輪融資。

據瞭解，憑藉在存儲芯片和系統級芯片測試領域的創新突破，御渡半導體推出的產品填補了國內中高端測試設備的市場空白，打破了對進口設備的依賴，其設備廣泛應用於存儲類芯片、智能卡芯片、手機芯片等多個領域。御渡半導體也在今年9月獲評國家級專精特新“小巨人”企業。

吳凱表示，在當前的政商環境下，國產設備在半導體產業當中的佔有率越來越重要，也是他們未來需要努力的方向。隨着新技術的涌現，芯片的功能越來越複雜，測試技術需要持續創新與時俱進，在新產品的研發上需要提前投入佈局。爲了滿足越來越複雜的測試需求，ATE公司需要持續投入創新付出較大的代價，但一款新國產測試設備的產業化之路卻異常艱辛，因此企業上下游需要守望相助、相互成就，產業生態需要改善。

值得關注的是，除半導體設備材料外，美國此次最新的實體清單還首次加入了對AI先進存儲HBM的出口管制。

“數據已經成爲數字經濟背景下的一種新生產要素，其存儲的安全可信程度將影響國家安全。”澤石科技研發副總經理沈力在交流中表示，隨着我國存儲廠商技術實力增強，國產化發展空間廣闊，存儲國產化的主線已經確立。目前重點行業關鍵信息基礎設施供應鏈國產化趨於明確，我國存儲產業有望藉此契機打破壟斷格局。

不過沈力也表示，但目前信創SSD主控多爲國外廠商，與國產主控技術尚有差距，因此未來國產主控替代範圍會越來越廣。

澤石科技是中國科學院微電子所和團隊共同發起成立的高科技存儲公司，是國家存儲大戰略的重要產業化佈局。2018年成立至今，澤石科技已完成五輪融資，投資方包括SK中國、中科英智、東方富海、昌達投資。今年5月，澤石科技獲得了來自昌達投資過億元融資。去年7月，澤石科技也獲得了國家級“專精特新”小巨人企業稱號。

據沈力介紹，澤石科技產品化經驗較足，同時對國產常用NAND Flash有深入研究，其自研的PCle3.0主控芯片已流片量產，目前正在開發PCle5.0芯片，並即將於今年內投片。

沈力表示，整個存儲的市場容量非常大，並且有着明確更新換代的需求。以Flash爲例，其一大特性就是讀寫非常頻繁，尤其是在企業級市場，基本每2到3年要做一次SSD的規劃。其次，AI對高性能存儲的需求正進一步擴大，也爲企業成長帶來機遇。此外，沈力還表示，SSD市場當前在垂直用戶較多，定製化需求同樣將給中小企業更多發力機會，能夠通過與其他廠商建立合作而切入市場，再逐步將產品組合擴大。

在這場活動中，華進半導體也就國內先進封裝技術的發展趨勢與挑戰，進行了分享。

華進半導體於2012年9月，由中國科學院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等三十家單位共同投資建立，2022年入選國家級專精特新“小巨人”企業。

據瞭解，該公司作爲國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業爲創新主體的產學研用相結合的模式，開展系統封裝設計、2.5D/3D 集成、HBM、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發，爲產業界提供知識產權、技術方案、批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務。