光罩迎轉單 Q2進補

臺灣光罩月合併營收

隨着美國擴大對中國半導體產業禁令範圍，日本及荷蘭同步跟進擴大禁令，原本委由中國晶圓代工廠生產的晶片開始加速外移，包括電源管理IC、面板驅動IC、微控制器（MCU）等成熟製程晶圓代工訂單移轉檯灣已成趨勢。由於多數晶片轉單臺灣需重開晶圓光罩及進行認證，臺灣光罩（2338）直接受惠，第二季產能重回滿載，訂單能見度已看到下半年。

臺灣光罩2月合併營收月增16.1％達5.45億元，與去年同期相較約略持平，累計前二月合併營收10.14億元，較去年同期減少7.8％。臺灣光罩受到庫存調整影響，中階晶圓光罩產能利用率略有下滑，但高階產能維持滿載。法人表示，近期新晶片設計定案數量已見增加，晶圓光罩看到急單出現，3月營收可望持續成長。

雖然半導體市場受到大環境不確定性影響，生產鏈庫存去化持續，但美國擴大封鎖中國半導體產業發展，日本及荷蘭將加入美國陣營，原本禁售14奈米及更先進邏輯製程設備，業界預期部分28奈米設備也可能列入禁售清單。由於中國半導體廠產能擴充受到限制，多數晶片廠已將晶圓代工訂單移出中國並轉單臺灣。

業者表示，部分晶片過去沒有在臺灣晶圓代工廠投片過，因此不僅要重開晶圓光罩，得重新進行製程及產能認證。隨着生產鏈庫存逐步去化，新設計定案量能增加，成熟製程晶圓光罩產能再度供不應求。

臺灣光罩第二季接單轉強，急單數量明顯增加，40奈米晶圓光罩開始放量出貨，加上去年新增產能在今年逐步開出，轉投資公司營運止跌回升，全年集團合併營收預期將突破100億元大關。由於成熟製程晶圓光罩訂單續增，能見度已看到下半年，臺灣光罩今年還是將資本支出提高至32億元以因應客戶強勁需求。

臺灣光罩日前表示，12吋製程微縮推進將導致整體光罩層數增加，關鍵的相位偏移光罩（PSM）含量提升，由於PSM單價較一般光罩高出2倍以上，臺灣光罩過去出貨比重僅1成～2成，今年可望提升至3成～4成，對本業營運成長帶來明顯成長動能。