股價指數期貨贏家專欄－半導體30期貨 漲勢可期

輝達GB200的AI晶片被譽爲地表最強晶片，市場預估今年出貨量約爲15萬至20萬顆，明年在良率調適過後呈倍數增長，產能已經被預定到2025年底。

觀察Blackwell架構下，可找到兩個重要的標籤，首先是先進封裝技術（CoWoS），未來推出B300與GB300產品皆會使用CoWoS-L的臺積電最新技術，臺積電是唯一具備CoWoS-L的廠商，且寡佔全球85％的2.5D封裝產能，外溢效果沿伸至聯電與日月光，最後的晶片測試階段則交由京元電子處理。

其次是高頻寬記憶體（HBM）用於AI伺服器的高效存取，輝達包辦了全球近7成的需求且預期未來每年會增長10％以上，臺灣雖然沒有直接提供HBM產品，但在產業鏈中，創意提供上游的晶片設計服務，而力成提供下游的封測服務。