谷底已過 大和資本初評晶碩買進

晶碩獲得日本、大陸市場採片與日拋委外代工支撐，市佔分額正不停擴大，以營收規模作爲計算基礎，大和資本證券估計，晶碩全球市佔率將從2020年的1％，提高的2023年的1.8％。從獲利角度來看，日拋與彩片產品需要有更高的良率與產能利用率，因爲晶碩具備來自景碩與和碩的科技業DNA，在採用自動化生產上將擁有關鍵性優勢。

外資估計，晶碩2021年每股純益攀高到17.2元后，2022、2023年高成長動能不減，年增率維持29.2％與45.6％高標，每股純益衝上22.22元、32.35元。

大和資本證券指出，有鑑於晶碩營收規模放大與自動化生產程度提高，其營業利益率將從2020年的21.5％，提高到2023年的26.9％。進一步推算，晶碩2021～2023年淨利年複合成長率將達37.1％，比同期間營收成長32.3％還要來得出色。

晶碩股價自2021年11月以來已回檔25％，主要反映疲軟的第四季營收動能（雙11所需產品提前在第三季出貨），以及一關鍵大陸客戶最快將在2022年中建立自己的生產線，不過，大和資本研判，這些負面因素都已反映在股價跌幅上，短線反而有2022年第一季營收可望優於預期的利多加持，加上營業利益率、營收提振，都是中長線利多因子。