公準第2季起大啖 HBM 設備商機 今年接單年增拚翻倍

全球三大記憶體廠三星、美光及SK海力士今年全力擴產HBM高頻寬記憶體，業界消息傳出，美系半導體設備大廠應用材料開始在第2季拉高對公準（3178）的委外訂單，推估今年接單動能將可望是去年的兩倍，顯示公準正間接大啖HBM商機。示意圖／歐新社

全球三大記憶體廠三星、美光及SK海力士今年全力擴產HBM高頻寬記憶體，業界消息傳出，美系半導體設備大廠應用材料開始在第2季拉高對公準（3178）的委外訂單，推估今年接單動能將可望是去年的兩倍，顯示公準正間接大啖HBM商機。

AI及高頻寬運算帶動HBM高頻寬記憶體需求大增，目前舉凡輝達、超微等AI晶片大廠都全力鞏固HBM貨源，且其他如Google、Meta及微軟等大廠也對於HBM需求相當迫切，讓三星、美光及SK海力士等三大記憶體廠都開始全力擴增HBM產能，以因應客戶需求。

其中，應用材料爲HBM主力半導體設備供應商，今年也開始擴大對供應鏈委外下單。業界指出，公準在今年第2季已經順利承接下CVD及PVD、真空腔體等美系半導體設備大廠的委外訂單，今年出貨動能將可望開始逐季衝高，且今年接單量能將可望是去年的兩倍之多，對於業績成長動能頗有助益。

公準公告2024年3月合併營收達1.06億元，創下三個月以來新高，與2月相比成長14％，不過與去年同期相比則減少27.1％。累計今年第1季合併營收爲3.01億元、年減20.1％。