工研院攜手臺灣電子設備協會 推動虛擬IDM

經濟部技術處長期支持各項半導體關鍵技術發展及交流，引導臺灣半導體產業轉型升級，且支持工研院推動計劃，力促工研院建置少量多樣試產平臺打造異質整合，同時支持工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作，希望加深臺美供應鏈合作，強化臺美前瞻半導體技術研發。如今再見證工研院與TEEIA簽署合作備忘錄，持續深耕臺灣半導體產業設備本土化，未來期待開創新機會，維持國際市場競爭力。

工研院資深技術專家吳志毅指出，半導體將以系統微小化發展爲主，2D+3D的異質整合已成必然趨勢。工研院在經濟部技術處的支持下，規劃以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。

目前工研院正號召國內外半導體相關業者，籌組異質整合系統級封裝開發聯盟，將爲國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平臺，尋找創新應用。本次工研院攜手TEEIA合作，希望以全球首創晶片級少量多樣試產平臺，推動一條龍的全面解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測試驗證，不但降低成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。

臺灣電子設備協會理事長王作京表示，臺灣電子設備協會與工研院等法人在2018年共同合作完成臺灣電子設備產業白皮書，聚焦半導體設備、次世代顯示器設備、智慧製造系統、智慧檢測設備與產業智動化系統與智慧化服務，提出臺灣電子設備產業創新十年Innovation X的發展願景，希望在2028年打造臺灣下一個兆元產業。此次與工研院攜手合作，若會員能透過工研院的跨領域研發能量與整合性技術平臺，合作打造更完整的本土化產業鏈，定能發揮關鍵力量，站穩半導體市場位置。