工研院奧斯卡6項金牌技術亮相 涵蓋3大領域

工研菁英獎2日揭曉，工研院長劉文雄（中）頒獎給獲金牌技術的材化所組長楊偉達（左起）、工電光所組長許世玄、資通所組長許仁源、生醫所組長王羽淇（右三起）、機械所組長黃萌祺、資通所副組長邱碧貞。（羅浚濱攝）

工研菁英獎有6項年度金獎創新技術，「先進MRAM晶片技術與驗證平臺」已與國內外產學研單位進行最前瞻的MRAM晶片開發。（羅浚濱攝）

有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，2日由院長劉文雄頒發6項年度金牌創新技術，涵蓋半導體、5G及生醫學領域，會場展示緊扣市場需求的2項產業化成果和4項前瞻技術，展現工研院因應全球產業變化趨勢，在下世代技術部署上的領先地位。

劉文雄表示，面對全球產業快速轉變的關鍵時刻，工研院致力創新與研發，追求政府科研和企業合作並重取得平衡，今年「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」，正是以政府科研計劃成果擴散與企業合作，6項金獎技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術，帶動產業發展的最好見證。

獲得金牌技術分別由得獎人做說明，半導體方面，「先進MRAM晶片技術與驗證平臺」提供從設計、製造到測試，一站完成磁性元件晶片驗證，已與國內外產學研單位進行最前瞻的MRAM晶片開發。

「密度倍增複合材料探針卡」，探針不僅更精細、更省成本、更快組裝，還能滿足IC元件縮小與Micro LED的測試需求，顯著提升晶圓測試的精度和效率。

在5G領域的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，成功協助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作。

「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網，投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用。

「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，提供全球首個5G毫米波解決方案，促成與美國、日本通訊巨擘合作，並開拓5G毫米波新市場。

再生醫學領域，以上中下游一條龍供應鏈打造「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，從異體幹細胞源頭篩選、擴增培養到臨牀應用，爲國內細胞治療產業注入快速發展的新動力。

劉文雄頒獎給獲得金牌人員，分別爲材化所組長楊偉達、電光所組長許世玄、資通所組長許仁源、生醫所組長王羽淇、機械所組長黃萌祺、資通所副組長邱碧貞。

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