各國“開足馬力”欲搶跑芯片競賽 日本芯片設備銷售額本財年增長15%

智通財經APP獲悉，日本半導體設備協會(Semiconductor Equipment Association of Japan)表示，受人工智能推動內存容量支出復甦的影響，截至2025年3月的一年中，日本芯片製造設備銷售額預計將增長15%。該行業組織將年度指導目標從之前的40.3億日元上調至42.5億日元(約合260億美元)。

在截至2026年3月的一年，邏輯芯片代工廠投資的增加預計將推動銷售額再度提升10%，達到46.8億日元。在截至2027年3月的一年裡，銷售額預計將進一步增長至5.15萬億日元。

對人工智能芯片和數據中心的需求不斷增長擴大了芯片投資。內存芯片製造商SK海力士計劃在2028年前投資750億美元，主要用於滿足對高帶寬內存(HBM)的需求，以支持英偉達的人工智能加速器。HBM市場由韓國公司SKHynix和三星(SSNLF.US)主導，其次是美國芯片製造商美光(MU.US)。

東京電子總裁兼SEAJ主席Toshiki Kawai稱，上調指導目標主要由於人工智能相關的投資和中國支出的增長。美國、中國、歐盟、韓國和日本等國家和地區都在加大力度促進國內芯片製造，以在人工智能競賽中保持領先。

今年4月，日本批准向國內芯片公司Rapidus提供約5900億日元(約合39億美元)的補貼，作爲該國促進半導體制造的努力的一部分。日本已承諾向臺積電(TSM.US)在日本熊本的第一家工廠提供數十億美元，並向美光公司在廣島的工廠擴建提供數十億美元，以生產先進的DRAM。

美國及其盟國(包括荷蘭、德國、韓國和日本)一直在加緊限制中國獲得先進的半導體技術。中國已經設立了一個3,440億元人民幣(475億美元)的投資基金，以促進其半導體產業的發展。